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关于非上海生源毕业生进沪就业申请落户的专利公示
2025年05月28日 09:08:04

根据《2025年非上海生源应届普通高校毕业生进沪就业申请本市户籍办法》的要求,现将我校2025届毕业生胡坤平 (学号YJ20220847)的专利授权证明公示如下:

此项专利的专利权人为天津理工大学,该生在天津理工大学就读,参与相关研究活动,参与申请专利并获得授权。经审核,该专利证书确系本人科研创新成果,我学院已确认该专利的真实性。现应其本人落户加分参考要求,由现培养单位为其进行专利公示,此公示仅做此用。

姓名:胡坤平

学号:YJ20220847

入学时间:2022年9月

院系:天津理工大学计算机科学与工程学院

专业:人工智能

(1)发明专利:

发明人:王莉;胡坤平

专利号:ZL 2024 1 0382942.4(专利材料见附件 专利证书.pdf

专利申请日:2024年04月01日

专利权人:天津理工大学

授权公告日:2024年06月07日

公示期:2025年05月29日-2025年06月11日共10个工作日。

公示期间,如有异议,请与柏老师联系,联系电话:022-60216906,联系邮箱:347640329@qq.com。

  • 附件【专利证书.pdf】已下载

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